Výroba a osádzanie DPS
Pri vzniku divízie IOT vznikla požiadavka na výrobu prototypov a menších sérií vyvinutých produktov. Preto v našej výrobe môžete nájsť kompletné vybavenie pre osádzanie SMT (surface mount technology) aj THT (through-hole technology) komponentov. Zákazníkom ponúkame osádzanie DPS v rôznych množstvách od prototypov až po väčšie série, ktoré tiež dokážeme zabezpečiť formou kooperácie SMT procesu. Tiež zákazníkom ponúkame vývoj rôznych testovacích zariadení na skúšky parametrov dosiek plošných spojov ako ICT (in circuit testing), FPT (Funcional product testing), RF (Radio frequency testing).

Priebeh procesu SMT:
- Nanášanie spájkovacej pasty
- Osádzanie komponentov
- Spájkovanie v peci
- Optická kontrola
Priebeh procesu THT:
- Osadenie komponentov
- Ručné spájkovanie
- Optická kontrola
- Testovanie (ak je požadované)
- Finálna montáž
- Balenie
Čo ďalšie dokážeme zabezpečiť?
- Označenie výrobkov nálepkou / 2D kódom
- Výroba nosičov a prípravkov na osádzanie
- Lepenie
- Montáž DPS do krabičiek a iné montážne práce